2022-11-21 10:40

 
  【项目名片】
 
项目名称：气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
 
建设单位：广东气派科技有限公司
 
投资规模：5亿元
 
建设规模：占地面积约40亩，建筑面积约8.62万平方米
 
建设周期：2022年—2024年
 



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